天眼查APP显示,近日,杭州中为光电技术有限公司,浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请的“晶圆上料装置及清洗机”专利获授权上料机。摘要显示,本申请提供了一种晶圆上料装置及清洗机,属
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆上料装置及清洗机”,专利申请号为CN202510792190.3,授权日为2025年9月12日上料机