金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧肯葵电子有限公司取得一项名为“一种带有弹夹式上料装置的车机主板加热除胶装置”的专利，授权公告号CN223254101U，申请日期为2024年07月上料机。
专利摘要显示，本实用新型涉及加热除胶装置技术领域，公开了一种带有弹夹式上料装置的车机主板加热除胶装置，包括底座，所述底座上设置有安装座，所述安装座上方设置有第一安装架，所述第一安装架上通过移动组件安装有放置座，所述放置座的一侧设置有放置槽，所述放置槽内安装有第一加热组件，所述底座上还设置有第二安装架，所述第二安装架上通过滑动组件安装有放置架，所述放置架的外侧设置有加热组件，所述放置架的两侧设置有限位组件，本装置通过设置的放置架，可以将材料放置在放置架内，再通过吸盘的配合进行下料，有效提高了上料除胶的效率上料机。
天眼查资料显示，苏州欧肯葵电子有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业上料机。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧肯葵电子有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界